消除爆炸風險 | 台灣

以往的措施無法完全防範爆炸事故

大家有所瞭解嗎？在使用危險的藥品和氣體的半導體製造工序中，每個製造設備上均採取了各種安全措施。但是，即使這樣，半導體製造現場仍存在爆炸事故發生的風險。 
 

在半導體製造中，使用氫氣、丙烷、胂等可燃性較強的氣體。以往，普遍措施是透過將氮氣填充到裝置內，排除氣體放電現象之一的弧光，以達到防範爆炸的效果。大家可能認為這已經是充分的安全措施。但實際上，僅靠這些措施，並不能切實防範爆炸事故。其原因是，按照以往的填充氮氣的方法，一旦填充氮氣的裝置本身發生故障，則可能形成爆炸性環境，因此不能保證爆炸事故為零。那麼，在半導體製造的現場，可以採用什麼方法以實現理想的防爆措施呢？

排除爆炸風險，本質性防爆措施不可缺

發生爆炸，需要“可燃性氣體”、“助燃性氣體（氧氣）”以及“起火源”這三大要素。反過來說，只要排除其中任一要素，即可從本質上防止爆炸。在半導體製造的現場，要將“助燃性氣體（氧氣）”排除為零很困難的，因此排除“著火源”是最現實的手段。70年來致力於防爆技術研發的IDEC建議採用“本安型防爆設備”的繼電器安全柵。該產品利用不會變成起火源的微弱電流工作。
一般情況下，在存在爆炸性環境的裝置內變成起火源的是，將感測器和安全開關發出的資訊發送至控制器的線路。但是，只要將該線路承載的電流或電壓降低到一定的數值以下，即可防止其變成起火源，從本質上防止爆炸。IDEC的安全柵從爆炸性環境中的危險區域接收到微弱信號，在非危險區域將其增強，因此在向控制器傳送資訊的過程中可以防止其變成爆炸的因素。

透過強大的產品陣容和豐富的業績為您提供安心可靠的防爆措施

本安型防爆設備產品的特徵在於相比其他防爆產品機身小巧、輕量且低成本。此外，該產品支援數位/類比量輸入輸出，便於設計安裝在危險區域的感測器類和開關類。IDEC擁有多年的支援防爆措施的經驗和成績，可為您提供理想的設備以及設計相關的建議。關於如何防範會造成重大損失的爆炸事故，敬請諮詢IDEC。