將切割機實現可追溯性的難度大幅降低 | 台灣

要實現可追溯性需要耗費勞力和成本，已經是過去的常識

半導體製造的現場非常重視可追溯性，在將晶圓切割為單個IC晶片的切割過程中，固定晶圓的框架上貼有一維碼或二維碼。

但是，在以往的條碼讀取器上為了正確地讀取，需要耗費勞力調節位置和角度，以及為了減少周圍的光反射所帶來的影響，需要另外追加照明等，非常耗費成本和工時。 半導體製造裝置廠商的設計人員應該也一直苦惱著如何減少安裝、設置條碼讀取器時所耗費的勞力。

透過「小型」、「高畫素」、「低成本」的條碼讀取器輕鬆實現可追溯性

對於半導體製造裝置，使用者對省空間的要求極高。因為空間有限，所以一直以來可選擇的條碼讀取器產品也備受限制。半導體製造的現場所需的是小型且讀取性能高的條碼讀取器。

IDEC提供可滿足半導體製造裝置廠商高要求的產品。該產品就是「WB2F型固定式二維碼掃描器」。該產品具有高24mm、寬40mm、厚32mm的精巧機身，並搭載1.2M 畫素的高解析度CMOS 影像感應器，具備符合安裝於晶圓切割機的性能規格。此外，通過自調整功能，可以輕鬆地對讀取進行調整，因此節省了調整作業的勞力和購買配件等的額外成本。而「WB2F型」主體的成本也比較低，總體來說，相比其他條碼讀取器，可減少導入時的成本。

另外，如果是在金屬等的異材質直接刻印DPM碼(直接零件標記)的話，由於光反射和低對比度，普通條碼讀取器可能會出現讀取錯誤，但是如果是高解析度且具自動調整功能的「WB2F型」的話，可以毫無問題地讀取。即使萬一發生讀取異常，WB2F型具備可以從已儲存的圖像中辨識原因並立即加以改善的便利功能。
 

適用於嵌入裝置的「WB2F型」

因為「WB2F型固定式二維碼掃描器」是可嵌入空間有限的半導體製造裝置內部的精巧型產品，其性能規格不僅適用於切割機，也適合讓其他半導體製造裝置構建可追溯性環境。 對於嵌入式使用，如需安裝相關的詳細資訊，敬請洽詢IDEC。