Your browser does not support JavaScript!
跳到內容 跳到導航選單

低成本檢測透明膜的新手法 | 台灣

TAB封裝工程的低成本檢測透明膜的新手法

透明工件難以檢測,必須使用較昂貴的高性能感測器

在大型積體電路(LSI)與捲帶式的柔性電路板(TAB捲帶式)接合的TAB工程中,接合前從TAB捲帶式剝除保護膜時,可能會出現因張力異常而拉破保護膜等原因導致不能正常剝除。為了防止裝置在此狀態下持續運轉導致不良品增加,該工程必須隨時檢測保護膜是否確實剝除,一旦發生故障能夠立即停止裝置的感測器擔任了重要角色。

但是,透明膜的檢測並不簡單。大多數的設備裝置廠商,導入高性能超音波感測器來確保檢測的精確度,但為了壓縮費用也可選擇通用型光電感測器,卻又對於檢測性能存在不安全感。如何滿足既要掌控設備的成本,又要提高性能的製造現場的需求,是TAB裝置設計者的煩惱。

確實檢測出透明膜的光電感測器