提高半導體製造裝置設計自由度的方法 | 台灣

裝置內部歷經多次改良後已經沒有多餘的空間

半導體裝置為了有效活用無塵室的有限空間，裝置本身同時需要小型化以及多功能化。

但是，對於為了達成小型化、多功能化而已經到達極限的裝置，要再進行改良實在是萬難之舉。該裝置內部不僅已經沒有了多餘空間，設計自由度也已變低。若從零開始重新對裝置進行設計也許會得到解決，但為此必須投入相當大的精力和時間進行開發。

業界最薄繼電器以及世界最薄等級門互鎖開關創造設計自由度

為了提高裝置的設計自由度，實現小型化以及多功能化，可以考慮「變更內部零件的配置位置，大幅度減少浪費空間」或「將既有零件更換為更小型的零件，創建多餘空間」的2個策略，相較之下更容易實現的應該是後者吧。

IDEC提供的產品可以滿足設計工程師的期望。特別推薦寬度僅6mm業界最薄等級介面繼電器「RV8H型」，以及世界最薄等級用於門互鎖的電磁式安全開關「HS6E型」。

「RV8H型」超薄機身卻擁有6A的高接點容許電流，可對應高密度安裝。若將既有繼電器切換為「RV8H型」，即可實現削減約一半（與自公司產品比較）的空間。

而「HS6E型」不僅超薄且可3方向安裝，因設置方向自由可有效活用空間。

具備可用於不同用途，擁有最佳功能的小型產品

IDEC還準備了根據客戶所需的性能各異的小型繼電器以及門互鎖開關。繼電器有高接點容許電流的薄型功率繼電器「RJ系列」，符合國外標準，且具有更高安全性的強制導引式繼電器「RF1V型」和「RF2型」。以及用於門鎖應用的非接觸安全開關「HS7A-DMC型」。

如果有任何問題，我們將為您推薦適用於各種設備的產品，因此請隨時與IDEC聯繫。